柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）覆盖膜，主要成分为聚酰亚胺（Polyimide，PI），通常工业所使用的PI薄膜借助于粘合剂附着于纸质基底，呈卷状储藏，工业界也称之为PI覆盖膜，聚酰亚胺是分子主链上含有酰亚胺环状结构的耐高温聚合物，具有优异的综合性能，而耐热和耐辐射性能在目前工业化生产的高分子材料中极为突出。高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能，广泛用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。自五十年代末发现了聚酰亚胺优良热稳定性和力学性能以来，人们对这类聚合物的研究一直很活跃。然而，难以加工和较高的制造成本却严重限制了它的应用。

更多信息：紫外激光切割FPC覆盖膜工艺及机理研究